全球半导体产业出现整并风潮，红色供应链的崛起与积极更是后起直追，东亚科技巨人中，日本曾一度领先韩国、台湾、大陆，但因错估市场与布局时机，迎来了失落的20年，现正蛰伏静待再起的时机。

事实上，熟悉半导体相关台湾业者表示，日本半导体业现状并不是太好，但在半导体设备、材料领域，日本半导体产业仍然握有很大的利基市场。

观察日本半导体制造业，几乎没有例外，都是IDM(整合制造元件公司)业者，设计、制造、封测都在同一个公司里，唯一较知名的IC设计厂仅MegaChip，2015年全球排名约是23，与台湾半导体业者崛起的模式不尽相同。

日本半导体产业在1980~1990年代主宰全球市场，特别是在DRAM领域，甚至迫使英特尔(Intel)转做CPU。然而1990~2000年开始，DRAM市场出现一连串整并风潮，如日立(Hitachi)、NEC合组尔必达Elpida，2013年再出售给美光(Micron)；在OSAT(委外封装测试)采领域，富士通(Fujitsu)与瑞萨电子(Renesas)合组J-Device，在2016年也被韩系封测大厂Amkor正式收购。

半导体大致分为逻辑IC、存储器、功率／模拟半导体，由于逻辑变化非常快，事实上日系业者目前也不太喜欢做，功率、模拟半导体需要专精的工法，与全球半导体成长动能约仅有3~4%来比，功率半导体在近几年的成长动能约还保有20%左右。

观察日本发展半导体的历史，80年代日本是半导体很大的消费市场，强占60%以上，但其实跟近年比较，日本市场没有变化太大，不过日厂全球市占率一直往下滑，主因系世界产业都在成长，日厂委外的比重也持续提高。

而日本半导体产业当中，还有许多不为人知的材料、设备等供应链业者，可以说是产业里的隐形冠军。日本供应全球30%以上新购半导体制造设备，排名前十大包括东京威力科创、迪恩士、日立先端科技、爱德万等。

日本业者也供应全球超过50%半导体制造所需之材料，特别是封装材料，包括日本JSR Micro、东京应化工业ToK等。未来如半导体晶圆制造先进制程的5/10纳米等，都会使用到这些材料。

尽管日本半导体产业现在看起来还在谷底，并没有反转的迹象，但日本产业其实仍有当初领先全球的技术实力，而日厂所经历的并购历史，也正可以当做台湾封测双雄的前车之鉴。如果矽品与日月光真的能够贯彻产业控股公司理念，独力经营，或许可以不需要走过整并后的阵痛期，进而发挥最好的综效。

尽管台面上大陆官方扶植半导体产业不遗余力，“大基金”撑腰的几个集团不断发动收购并展现其合并意图，但半导体材料业者透露，过分整并也不是好事，红色供应链发展半导体其实还有技术差距，特别是较冷门但专精的功率半导体领域。

日本半导体业复甦恐怕需要一段时间，但也因为日厂不喜欢改变的特性，台湾业者如果能够与日厂保持好的关系，可以持续非常久，也能够保有与大陆的技术差距，在品牌价值部分，日厂也已经投入大量资源，这也是未来台湾业者可以思考并利用的领域。