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大陆IC设计产值上季度超过台湾

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2016-08-16 11:31 | 浏览次数 : 430

中国半导体协会发布统计,大陆IC设计产值上季已超越台湾,上半年合计人民币685.5亿元,年增24.6%,反超台湾,对台湾IC设计业威胁加深。

据中国半导体协会统计,大陆第2季IC设计销售值人民币401.6亿元,超过台湾的1,697亿元新台币;台湾上半年合计则约3,149亿元新台币。

至于大陆半导体制造业销售值,上半年也达人民币454.8亿元,年增14.8%;封测业销售值人民币708.8亿元,年增9.5%。台湾目前在这两项仍维持领先优势。

不过大陆有10座12寸晶圆厂兴建中,连台湾的台积电、联电及力晶都前往设厂,预料在相关新厂陆续量产下,制造、封测两项产业超过台湾是迟早的事。

再依大陆海关统计,大陆上半年进口半导体元件1,005.9亿美元,已比去年同期下降2.3%,似乎也看到提升自制率后,相关进口半导体金额下滑;出口半导体金额296亿美元,比去年同期成长2.8%。

从上述公布数字,似已看出大陆扶植半导体产业进展相当快,由大陆官方主导成立的中国国家集成电路产业发展基金,近几年持续投资当地半导体公司,全力扶植半导体生产链。


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