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TSMC坐拥代工市场半壁江山 中芯国际快速追赶中

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2016-08-31 10:31 | 浏览次数 : 426

中国目前正在大力发展半导体产业,芯片制造就是其中的关键之一,没有先进的半导体工艺就不可能有半导体芯片的发展。在全球晶圆代工产业中,TSMC台积电这几年来一枝独秀,凭借在28/20/16nm工艺上的领先,已经甩开了以往的对手UMC联电、GlobalFoundries等公司,2016年预计营收可达285.7亿美元,占据58%的代工市场份额,大陆这边最先进的还是SMIC中芯国际,营收28.5亿美元,只有TSMC的1/10,不过SMIC这两年的增长速度一直很快。

TSMC在全球半导体代工业中地位无可动摇,占据大半江山

全球最强大的半导体公司当属Intel公司,尽管他们也开始对外提供ARM处理器代工业务,不过Intel并不算晶圆代工公司,绝大多数处理器还是自产自销,三星电子同理也是如此,IC Insights的2016年预测只是针对纯晶圆代工企业的。

2016年前10大代工厂排名及营收情况

TOP10名单的晶圆代工厂占据了全球95%的代工份额,其中前四家就占据了84%的份额,而TSMC一家独大的现象也没什么变化,2016年预计他们的营收增长8%,达到285.7亿美元,占据58%的份额,比2014、2015年的59%还要少1个百分点,但这份额已经无敌了。

AMD的好基友GlobalFoundries今年营收有望达到56.45亿美元,增长12%,市场份额11%,不用说AMD的Polaris GPU和Zen处理器会给他们贡献相当大的一部分营收。

UMC联电今年营收可达44.9亿美元,增长1%,市场份额9%,排名第三。

第四名是中国的SMIC中芯国际,营收可达28.5亿美元,份额5%。

第五名是以色列的TowerJazz,排名蹿升一位,营收可达12.45亿美元,同比增长30%。

第六到第十分别是Powerchip力晶、Vanguard(台湾世界先进)、上海华宏电子、韩国Dongbu及新加坡SSMC,不过他们占的比例就越来越小了,最后四名份额只有1%。

大陆公司中有2家挤入TOP10,SMIC中芯国际排名第四,虽然营收规模只有TSMC的10%,不过SMIC这两年的发展速度非常快,2014年营收才19.7亿美元,2015年增长14%,今年预计增长27%,增速要高于大部分代工厂。

SMIC背靠中国这个最大的半导体市场,不过制约SMIC发展的主要还是他们的工艺,与TSMC主力的28/20/16nm工艺相比,SMIC去年才量产了28nm Bulk工艺,28nm HKMG高性能工艺才刚开始,FinFET工艺目前还在研发中,与高通、华为及比利时微电子中心尚在攻关中,最快2018年才能问世,届时TMSC、Intel的制程工艺都要升级到7nm了。


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