日月光半导体制造股份有限公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列?扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术能满足便携式物联网（IoT）应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线（autoline）技术来降低成本，压缩生产周期。

赛普拉斯半导体公司CEO兼Deca Technologies董事会主席T.J. Rodgers表示：“赛普拉斯已经在自己的芯片上体验到Deca M系列技术的效率，客户也从中获益。日月光的投资使Deca的M系列技术有了强大的后盾，能将扇出晶圆级封装技术大规模量产。这一交易有力证明了Deca的价值，同时说明赛普拉斯持续投资于创业型公司，使之成为我们新兴技术部门一员的策略是成功的。”

摩尔定律要求在尺寸不断缩小的半导体上容纳更多功能，这为半导体封装工业带来意想不到的影响。目前，采用先进硅技术的芯片太小，以至于无法用传统的晶圆级芯片封装（WLCSP）技术将所有输入和输出焊球安放到芯片表面。Deca的M系列采用FOWLP方法解决了这一问题。该方法是将很小的芯片嵌入一个大一些的塑料芯片中，并将CSP焊球重新分布在原始芯片和扩展塑料芯片上。M系列采用Deca专有的“适应性图案”（Adaptive Patterning?）技术，能跟踪重新分布的塑料封装中的每一个硅IC的排列，实现了领先的可制造性。日月光已证实M系列是可行且有效的FOWLP大规模量产解决方案。

Deca Technologies的CEO Chris Seams 表示：“智能手机和新兴的物联网市场对改进性能和减小封装尺寸需求越来越强烈，业界一直在寻找真正具有可制造性的FOWLP技术。日月光选择Deca获专利的M系列技术迎接这一挑战，对此我们深感欣慰。借助日月光的广大客户基础和世界级的生产专长，我们的FOWLP工艺将能实现大规模量产。”

Deca的扇出晶圆级封装技术将成为日月光先进封装方案中的一员，为客户提供更多的选择，以最大程度地满足其IC设计需求。日月光集团COO吴田玉博士表示：“今天的公告是日月光FOWLP路线图上的一个重要里程碑，表明日月光不断与主要合作伙伴共同搭建完整的制造生态系统，引领业界的决心。引入Deca的M系列和适应性图案技术及生产工艺，将使日月光有能力向客户提供成熟的FOWLP解决方案。由于该方案基于大面板工艺的效率，因而具有很高的性价比。”

日月光的投资需要获得各方批准或同意，包括但不限于台湾政府的批准。