在GlobalFoundries宣布将在2017年下半年间试产7nm FinFET制程技术之后，台积电也透露旗下7nm制程技术将在2017年4月期间进入试产。、

相关消息指出，台积电内部着手将旗下制程技术发展蓝图做调整，预计将在今年底前让10nm制程技术进入量产阶段，并且最快在2017年4月期间让7nm制程技术进入试产，预期将借由更小制程让处理器产品能以更低电压驱动相同运算效能，或是以相同电压驱动发挥更高效能。

而若台积电顺利在年底让10nm制程技术进入量产，预期将可应用在苹果明年预计推出的A10X处理器，另外也预期可协助生产联发科Helio X30处理器，以及包含Nvidia、Qualcomm等晶片厂商旗下产品。在制程技术精简情况下，预期10nm制程技术制作处理器占用面积将比16nm制程缩减50%，但在相同电压下的运算效能将提升50%，整体耗电量则将降低40%。

在竞争对手发展部分，GlobalFoundries稍早已经宣布将在2017年下半年间试产7nm FinFET制程技术，预期将可协助AMD将旗下APU产品跳过10nm制程，直接转入7nm制程发展。至于Intel方面则因10nm制程技术延宕，预计在2017年下半年才会正式推出10nm制程技术产品，亦即代号Cannon Lake的第八代Core i系列处理器，而7nm制程技术则可能必须延后到2022年才会有正式量产产品问世。