近年来，我国面临的信息安全形势依旧严峻，芯片国产化替代正在加速，市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施，商用和民用芯片需求逐步增加，市场规模日益扩大，作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商，欧比特公司未来也将持续受益于行业整体的快速发展。

9月7日，苹果秋季发布会在全世界的关注中如期举行。苹果公司发布了一系列新的软硬件产品。在发布会上，苹果公司提到了新一代芯片使用了SIP封装技术，使得Iphone7更加轻薄、高效，引发科技界热议。

SIP是System in Package (系统级封装、系统构装)的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，是指在一个封装内不仅可以组装多个芯片，还可以将包含被动元件、电容、电阻、连接器、天线等不同类型的器件和电路芯片叠在一起，构建成更为复杂的、完整的系统，具有功耗低、速度快等优点，而且使电子信息产品的尺寸和重量成倍减小，这一市场进入门槛相对较高。

欧比特是国内具有自主知识产权的高可靠、高性能、小型化及低成本的嵌入式SOC 芯片、SIP 立体封装芯片及系统集成的供应商。自上市以来，欧比特一直专注于利用已有的优质资源，对航空、航天、军工等有潜力的行业与客户深耕细作，近两年在SIP 设计生产方面不断攻坚克难，提高产品技术含量，逐步成为国防电子领域国产化、小型化的主导者。

为了应对全球集成电路产业的发展趋势，欧比特极力推动并加强技术创新与行业应用相结合，不断完善嵌入式SOC 芯片、SIP 及系统集成等系列化产品，在现有的硬件产品基础上不断拓展和丰富技术产品结构，巩固和保持公司产品的技术领先优势，提高公司的生产能力和营销服务水平，拓展公司技术产品应用领域的深度和广度，进一步增进自主创新能力，提升核心竞争力和持续盈利能力，努力成为国际一流的高可靠、高性能、小型化及低成本的嵌入式SOC 芯片、SIP 立体封装芯片及系统集成的供应商。

为进一步巩固和加强公司核心竞争力，欧比特继续加强研发工作，不断提升现有产品技术水平，同时，针对行业发展趋势，积极做好新产品的研发和技术储备工作。随着公司“SIP立体封装芯片项目”顺利推进，SIP产品型号不断在丰富，各种测试和认证顺利进行中，项目产能将逐步释放。，在2016年的半年报中，SIP业务已经成为公司重要的营收增长点。

我国航空航天电子等领域对高可靠、高性能、小型化、长寿命的SIP产品的市场需求迫切，市场规模达数十亿元，但这些产品目前仍主要依赖进口，随着芯片国产化趋势的愈加明显，国内SIP芯片封装的进口替代市场将达到十亿元以上。欧比特生产的SIP 产品在技术指标、生产工艺、以及价格等各方面都具有很强的竞争力，目前公司正在努力拓展国内航空航天市场，逐步实现进口替代，增强市场占有率，我们有理由认为欧比特今年SIP 产品有望实现产量、销量的双重爆发，并为公司的业绩带来明显增厚，并在未来成为公司的主要营收贡献点之一。