材料业者默克(Merck)近年在半导体材料领域进行多笔投资布局，如今已有所斩获。该公司推出的旋涂式介电材料(Spin on Dielectric, SOD)，因具有极佳的填隙能力，可带来局部平坦化效果并形成极薄的绝缘层，因而受到许多半导体制造商采用。此外，在微缩材料、显影材料方面，该公司产品组合也更加完整。

默克全球IC材料事业处资深副总裁Rico Wiedenbruch表示，电晶体尺寸不断缩小，使得晶片的效能与功耗得以持续改善，同时也让晶片设计者可以在单一晶片上不断添加更多功能。不过，电晶体越做越小，也带来新的技术挑战，例如填隙与绝缘，就是许多半导体业者所面临的主要挑战，且往往要靠材料技术的创新才能突破。

挑战之所在，也就是机会之所在。近年来默克持续加码布局半导体材料市场，并陆续推出一系列完整的半导体制程材料解决方案，以协助半导体业者克服电晶体微缩的技术挑战。其中，旋涂式介电材料因具备许多优异的特性，因此推出后已广获逻辑、记忆体等晶片制造商采用。

旋涂式介电材料(Spin on dielectric, SOD)拥有绝佳的填洞能力及局部平坦化效果，其所形成的薄膜也具备更好的特性。该材料可填进很微小的空隙里，并且能在空隙中形成极薄的绝缘层，不但可提供客户更广的制程操作范围，还可以为客户带来降低设备成本的优势。

除了旋涂式介电材料外，默克还针对其他半导体制程需求开发出专用解决方案，协助顾客面对挑战。其IC材料事业处的其他IC材料产品还包括顶部抗反射材料(TARC)、防塌湿润剂(Rinse)、方向性排列材料(Directed Self Assembly, DSA)、沉积材料(Atomic Layer Deposition, ALD)、导电胶(Conductive Paste)等。

默克近年来积极在台布局IC材料事业，并透过策略性并购，为半导体制程提供更加广泛、创新的材料产品组合。该公司在2014年并购安智电子，并将其在新竹县湖口乡的三座生产中心纳入集团中，正式跨入半导体产业，提供积体电路制程关键材料。隔年11月则再度并购SAFC Hitech，并将其高雄路竹厂区(台湾赛孚思科技)，纳入台湾事业版图。