半导体生产技术可能将发生重大变革，印刷相关技术有望大举汰换旧有技术，应用在NAND Flash或OLED面板生产上，甚至被视为是日本面板业重建的契机；但面对国外大厂的大举投资，日厂的资金并不充足，能否获得国家大笔资金援助，可能将成为成败关键。

在存储器或系统芯片等半导体制造工程上，为求微缩线材宽度日窄，使得40年来半导体线路蚀刻技术主流的光刻技术，面临光源的光线波长及宽度问题，工具机研发与购置价格日增，能生产高精度半导体的厂商也越来越少，并带来半导体业界的购并问题。

使用转印方式印制电路，对于15纳米等级、甚至是更精密制程的半导体，制造成本可望压低为光刻的3分之1，对于人事成本偏高的日本厂，借由新技术压低生产成本，以利于韩国等外国厂商竞争，是很具吸引力的作法。

因此如佳能(Canon)与大日本印刷(DNP)合作，制作基于纳米压印(Nanoimprint)技术的半导体设备，而东芝(Toshiba)则采购纳米压印设备，用在制作NAND Flash，以便与市占率领先的三星电子(Samsung Electronics)竞争。

而OLED目前主要的生产方式是真空蒸镀，将材料加热然后沉积在真空室内的基板上，耗能高且材料浪费，使得OLED面板生产成本是液晶面板的10倍以上；如果改用列印的方式，不管是耗能还是材料浪费都将大幅降低，可望明显拉近OLED与液晶面板的成本差距。

目前研发OLED列印生产的日厂，有东京威力科创(Tokyo Electron)与精工爱普生(Seiko Epson)合作的团队，以及Panasonic与Sony的OLED面板部门合组的JOLED。

不过在NAND Flash与OLED面板上，日厂都面临产品上市时间与技术落后于韩厂的困境，即使要急起直追，还有财务问题：东芝才刚摆脱经营危机与2016~2018年的3年8,600亿日圆(约85.7亿美元)半导体投资，对于目前资金不到4,000亿日圆的企业，并不容易达到。

其中夏普(Sharp)得到了鸿海的资金，可以投资2,000亿日圆制造OLED面板，预计2018年量产；日本显示器现在经营状况不如预期，已经向大股东日本产业革新机构(INCJ)提出金援要求，明言用于OLED等先进技术研发生产。

相较于目前研发资金仍充沛，在OLED市场与技术上也居于领先的韩国厂商，日厂的资金问题，不要说扳回一城，只怕差距还会继续拉大。即使已有发展方向，但能否达成目标，尚难断言。