光学检测设备厂牧德科技受惠软板AOI设备成长强劲，加上高毛利半导体AVI设备开始出货，来自软板与半导体营收占比将持续增加，明年营运可望优于今年。

光学检测设备厂牧德科技成功开发出半导体检测设备，并已于第2季顺利出货，过去射出的「牧德三箭」，包括瞄准半导体、软板、硬板工业4.0商机的策略，已逐渐奏效。

牧德过去3年来，来自IC载板厂的营收已从约30%下降到3%；来自软板厂的营收则不断上升，已由2013年的7%逐步上升至今年上半年的28%；半导体领域营收今年占比达10%，硬板约占48%。

牧德科技指出，受惠高毛利的雷射盲孔及软板AFI比重增加，软板AOI设备成长强劲，加上高毛利的半导体AVI设备开始出货，下半年来自软板与半导体的营收占比可望突破40%；加上产品组合转佳，毛利率在今年第2季创新高，达66.1%，后续可望继续保持高档水准。

展望下半年，牧德过去第3季都是旺季，下半年营收也会大于上半年，在半导体领域，牧德已有3到4家客户订单，未来会持续推展客户，将成为明年主要成长动能。

牧德董事长汪光夏指出，今年营运目标优于去年，明年营运再优于今年，力拼年年成长。

牧德上半年因受到汇损干扰，每股盈馀仅达1.59元，较去年同期1.73元衰退8%。但受惠于新市场的突破及订单能见度的提高，牧德股价已于日前完成填息走势。针对股利政策，牧德过去发放比率都达到9成，后续大致也会维持这样的配发率。

另外，汪光夏指出，台厂面对红色供应链的衝击，反而对牧德是利多，因为台厂在获利减少时，就想减少生产成本和资本支出，是牧德切入的大好机会。

在设备厂的竞争方面，高阶产品例如软板检测设备仍是大陆设备厂难以跨入的门槛；但硬板检测设备确实受到对手低价竞争，牧德採取的策略是瞄准无人化设备发展，保持公司高毛利的水准。