1.大陆集成电路加速证券化,十家企业计划IPO；2.SEMI：台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资；3.2016年半导体设备支出将略增　明年可望大反弹；4.集成电路产业快速发展 国产化推进释放新动力；5.中国电子信息百强企业公布：华为第一紫光第十八；6.到大陆上市？ 台积电：未考虑也没计划

1.大陆集成电路加速证券化,十家企业计划IPO；

陆媒报导，在外有产业转移、内有国家大力扶持的双重趋势之下，大陆集成电路产业也搭上了资本快车，加速证券化，有越来越多的集成电路企业启动IPO计画， 截至目前已有兆易创新、国科微、瑞芯微等约十家公司发布IPO消息，其中，除集成电路设计企业外，还包括江丰电子、清溢光电等产业链细分领域的企业，显示 大陆本土企业在半导体产业核心领域方面已初具规模。

据了解，自去(2015)年以来，大陆先后已有全志科技、润欣科技、景嘉微等成功登陆 A股，由于积体电路正处产业发展阶段，这些公司受到市场和投资者热捧，有的甚至出现了十倍的涨幅。瑞芯微于本月初进行了IPO预披露，还有兆易创新、国科 微、瑞芯微等约十家公司先后公布了IPO资讯，数量可观。

在计画IPO的行列中，除芯片设计企业外，细分领域新秀也纷纷涌现，以江丰电子 为例，公司所募资金用于年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化专案、年产300吨电子级超高纯铜生产专案、年产300吨电子级超高纯铝生产项目 等，其在半导体领域的主要客户包括中芯国际、台积电、东芝、海力士、意法半导体等知名厂商，平板显示器客户则有京东方、TCL旗下的华星光电等。

业内人士表示，随着大陆的两轮产业扶持、“千人计画”的持续实施，大陆集成电路产业已在这些更核心、细分的领域累积了成果；资料显示，中微半导体的等离子介 质刻蚀机已打破美商的垄断、切入国际大厂供应链；上海微电子装备的先进光刻机和盛美半导体的兆声波单晶圆清洗机均已出货多台，并有海外销售。

另据初步统计，自去年底起，已有12家上市公司跨界收购集成电路资产，包括万业企业让壳浦东科投、大港股份并购IC封装企业艾科半导体等案例；此外，三毛派神选择晶片设计公司众志芯科技作为重组标的，尽管众志芯科技尚处亏损，但其评估增值率却超过了31倍。

除了借助上市平台的资本运作，各路产业资本也在密集设立集成电路产业并购基金。据统计，已有包括京东方、TCL、联创电子、华西股份、海格通信等上市公司设 立近200亿人民币的产业并购基金，伺机跨界投资。业内人士表示，在大陆国家政策和“大基金”的持续扶持和引导下，产业资本已开始被驱动，而这种效应还在 持续放大，随着“大基金”二期的设立，预料会吸引更多产业资本进入积体电路产业，并持续助推该产业发展。精实新闻

2.SEMI：台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资；

根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能 每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片（8寸约当晶圆)。

2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。

台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、 十五厂第五及第六期正积极准备迎接10奈米以下制程产能。联电则持续扩充28奈米产能，十二A厂第五期也准备投入14奈米制程。

另一方 面，晶圆代工产能全球第二的中国则是成长最快的市场。2015年中国整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球 晶圆代工产能将近20%。中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂（两者均为12寸厂）等既有厂房的产能。同时该公司也 正在提升新成立的北京B2厂（12寸）与深圳十五厂（8寸）产能。中芯的扩充计画同时包含了先进的28奈米／40奈米产能，以及技术成熟的8寸晶圆制程。 其他扩大产能的业者还包括武汉新芯(XMC)，旗下A厂产能将持续投入NOR快闪记忆体代工业务；上海华力(Huali)也即将成立第二座晶圆厂，预计明 年动工，2018下半年起可望开始投注产能。

未来几年，台湾的晶圆代工业者也将对中国晶圆代工产能有所贡献。今年稍晚联电位于厦门的12X厂将开始投产，2017年有力晶合肥厂，台积电南京厂则将在2018年上线。这三处厂房全面投产后，将带来每月至少11万片（12寸）晶圆的产能。

除了增加产能，先进制程的技术竞赛也特别激烈。台积电、三星(Samsung)与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)都想在10奈米以下技术节点取得领先地位。技术的演进将带动晶圆代工业者在未来几年内持续投资，其中又以台湾与中国为最。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，“2016年全球半导体产业稳定成长，台湾半导体产业长成长速度更是优于全球，尤其晶圆代工厂在制 程创新、增加新产能以及设备投资方面都将领先其他厂商，也代表台湾在全球半导体产业中持续扮演技术与产能的领头羊角色。”CTIMES

3.2016年半导体设备支出将略增　明年可望大反弹；

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。

就设备型态来看，晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%，后者则是0.9%与3.0%。

按 照地区别来看，2016年半导体设备支出成长最快的地区是中国，年增率高达30.8%，但预计明年中国半导体设备支出成长率将大幅放缓，仅12.9%。南 韩的半导体设备支出则预计将在2017年出现大幅反弹，比2016年成长29.5%。但整体来说，台湾今明两年仍将是全球最大的半导体设备区域市 场，2017年半导体设备需求可达100.2亿美元。