据中国台湾资策会刚出炉的评估报告，全球半导体市场成长趋缓，去年市场规模约3,350亿美元，较上年略萎缩。北美市场维持二成市占率，亚太(不含日本)也维持三成，欧洲、日本虽各维持一成，但占比开始下降。相对于此，中国大陆市场比重却逐年上升，去年市占率已接近三成，成为最大单一市场。

  台湾经济部分析，大陆半导体封测能量已超越台湾、晶圆代工也将迎头赶上，IC设计将是其完成半导体产业链上下游布局的最后一块拼图。业者评估，台厂优势只剩二年，政策再不松绑，当大陆海思、展讯等竞争对手崛起，台厂恐错失卡位先机。

  官员表示，若IC设计能比照过去松绑封测、晶圆制造业让陆资参股时的限制，规定参股者须具上下游合作关系，且做好相关限制，有信心能防止技术外流。

  至于各界担心技术外流，包括大学教授联名反对IC设计松绑陆资参股一事。官员坦言，若政策松绑却引来紫光之类的同业竞争对手，的确有此风险，故未来即便政策松绑，会限制同业参股。

  就在两岸关系处在“已读不回”的尴尬期时，台积电南京厂上周奠基，董事长张忠谋隔海喊话，两岸集成电路(IC)产业应互利合作。这已非张忠谋首次对两岸IC产业合作发声;6月初台积电股东会时，他就呼吁，陆资要投资台湾IC设计业，应予以欢迎，但要防止陆资渗入董事会及经营阶层。

  反对者指责，台厂不去耕耘欧、美、日或亚太其他市场，却要冒着技术外流风险，独衷大陆市场。

  但据资策会分析，北美因电脑与手机品牌众多，IC设计市场已有英特尔、高通、AMD与NVIDIA等大厂抢占，台厂切入机会低。欧洲为国际车厂重镇，车用IC比重高，该领域非台厂擅长。日本在记忆体领域已有东芝、被美光合并的尔必达卡位，影像感测领域也有Sony独占鳌头。