受惠于大陆经济持续成长，加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长，大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元，2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIME Research预估，虽然智能手机出货量成长趋缓，加上全球经济前景不确定性仍高，但在大陆IC内需市场仍能稳定成长，加上半导体产业政策支持推动下，2016年大陆IC产业产值将达666.4亿美元，年成长15%。

  十二五规划期间，拜全球智能手机，尤其是中低阶智能手机出货大幅成长之赐，IC设计产业俨然成为带动大陆IC产业产值成长最重要动能，产值由2010年56.6亿美元逐年成长至2015年212.8亿美元，2010~2015年复合成长率达30.3%，成长表现远优于IC制造业与封装测试业。

  2011~2015年大陆前十大IC设计公司合计营收年复合成长率为30.1%，但占IC设计产业产值比重仅维持在4成水准，并未见到产业集中度提升态势，除显示大陆中小型IC设计公司也是促成大陆IC设计产业重要成长动能外，大陆IC设计公司家数快速增加，亦为带动大陆IC设计产业产值成长的重要原因，DIGITIMES Research预估，十三五规划期间，大陆IC设计公司将有机会超过1000家。

  在IC设计业仍能维持强劲成长动能、IC制造业新增产能将持续开出的预期下，DIGITIMES Research预估，2016年IC设计、IC制造占大陆IC产业产值比重将分别为37.9%、26 %，封装测试则持续受到挤压，占大陆IC产业产值比重仅达36.1%，大陆IC产业结构将朝IC设计40%，IC制造与封装测试各30%的政策目标迈进。