晶圆代工厂联电宣布，投资Wise Road（智路资本），金额不超过5000万美元，希望双方能在晶圆代工领域投资合作。

联电晚间公告更新投资架构，将原订直接投资WiseRoad，改以透过100%子公司SINO PARAGON投资智路资本，总投资金额维持不超过5000万美元。

值得注意的是，智路资本与北京建广资产管理组成的联合投资，今天斥资27.5亿美元买下恩智浦标准产品业务，交易预计2017年第1季完成。

联电表示，并未参与恩智浦这项交易，不过，希望未来能与智路资本在晶圆代工领域投资合作。

联电董事会同时通过参与发起设立士鼎创投，总金额不超过新台币24亿元，持股比重将不超过40%；士鼎创投为锁定国内中小型企业的私募基金，初步规划有60亿元规模。

随半导体产业朝更先进制程发展之际，宜特(iST)材料分析(Material Analysis，MA)检测技术再突破。宜特宣布，TEM材料分析通过国际级客户肯定，验证技术达5纳米制程。

宜特近期不仅协助多间客户在先进制程产品上完成TEM分析与验证，其技术能量更深获IEEE半导体元件故障分析领域权威组织IPFA(International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits，积体电路失效分析论坛)肯定，连续数年通过大会审核，于期间发表最新研究成果。

宜特观察发现，近年来，企业为了打造效能更高、功耗更低、体积更小的半导体元件以满足现今智能产品之需求，各大厂在先进制程开发的脚步越来越快，已从前年20纳米、去年14纳米制程，陆续在今年往10纳米、7纳米制程进行量产准备；而多家半导体大厂，今年更已朝5纳米制程进行研发蓝图，因此带动整个供应链的材料分析需求。