联发科受惠先前向台积电紧急调货的晶圆陆续在5月开始出厂，稍稍缓和客户部分芯片的缺货之急，在智能型手机芯片出货量再创单月新犹下，也带动公司5月营收写下新台币246.36亿元的单月历史新高，也是连续第二个月创高。

大陆品牌客户需求依旧强劲， 加上台积电支持的晶圆陆续到货后，联发科财务长顾大为先前已乐观表示，2016年第2季财测目标应该落在新台币693亿~738亿元的中高水准，这话暗示联发科6月业绩有机会再攀高。

以联发科目前结算4、5月营收已达476.58亿元的水准来看，公司6月营收只要达到新台币216.42亿元，就可达到季增24%的低标，不过，在联发科预告2016年第2季财测将可达中高水准，接近季增30%的目标后，联发科6月营收应会在新台币240亿~255亿元间，仍有机会再缔新猷。

从客户端的需求来看，大陆及新兴国家中、低阶智能型手机市场需求成长健康，加上产业链因缺货问题一直未解，也没有太多的库存偏高疑虑，在客户端连2016年第3季订单能见度也还在增长下，联发科第2季营运表现高成长已成定局。

在2016年中、低阶智能型手机换机潮已提前爆发，联发科明显卡位这块市场的主要客户群订单后，公司4G手机芯片全球市占率在第2季已逾30%的爆发表现，已让高通(Qualcomm)、展讯压力大增，在大陆及新兴国家客户目前对第3季中、低阶智能型手机出货成长前景依旧抱持正面乐观的态度下，加上联发科本身也还不断向上游晶圆厂伙伴争取16/20纳米制程产能，公司第3季业绩可望再往上成长的动力十足。

不过，扣除公司向来保守的财测预期，初估联发科第3季营收季增率将初订在成长5~10%的目标。