莱迪思(Lattice)积极布局行动装置影像传输市场。莱迪思近日发布一款可编程特殊应用标准产品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)桥接应用晶片CrossLink，结合现场可编程闸阵列(FPGA)的灵活性与特殊应用积体电路(ASIC)低成本、低功耗的特性，可解决行动应用处理器、影像感测器与显示器间介面彼此不相容的问题，为行动影像装置设计带来新样貌。

莱迪思亚太区资深事业发展经理陈英仁表示，CrossLink同时具备FPGA与ASIC两大优势，可满足大量成长的行动装置需求，解决单一装置介面不相容的挑战。

莱迪思亚太区资深事业发展经理陈英仁表示，CrossLink为可编程晶片，可调整功能与介面规格，解决各种介面标准不相容的问题，且具备12Gbit/s频宽，能支援4K高画质视讯传输，适用于多种不同行动装置，包含虚拟实境(VR)头盔、无人机、安全监控、智慧型手机、机器视觉与手持设备等。他表示，手机对于高画质需求日益攀升，有鉴于现今许多VR装置，只须将手机置入于特定装置中，即可展现出VR应用的效果，连带增加手机高画质的要求。

陈英仁指出，CrossLink可支援双镜头介面输出，运用于360度摄影相机，该晶片能搜集360度摄影相机前后两颗鱼眼镜头的资讯，提供给后端高性能处理器处理，以呈现环景影像。另外，目前大多智慧型手机使用双镜头，其设计上通常会提供彩色与黑白各一的镜头，前者负责高解析度，后者则可执行高感光度(WDR)影像资讯接收功能，若处理器仅能支援单一影像传输介面，可透过该晶片整合双镜头资讯传输至处理器分析影像资料，进而提供高画质影像画面。

陈英仁透露，以物理限制来说，CrossLink可实现高达四颗摄影镜头输入，一个介面输出；但若透过系统最佳化微调，最多可支援六颗VGA镜头输入，一个介面输出。他认为，现阶段市场上大多数的应用只要四进一出即已足够。

另一方面，陈英仁分析，支援多镜头功能最大的挑战在于终端产品需要具备高性能处理器，并解决没有足够介面可以传输的限制，才能对多颗相机镜头取得的资料进行分析，并执行影片缝合演算法，而这也是360度相机设计上所面临的一大难题。CrossLink可解决介面不足的问题，但处理器性能亦是关键所在。若处理器仅须将资料存取下来，可利用个人电脑或云端运算处理，而这种方式具高性价比，却需要花费较多运算时间，这也是制造商设计相关产品时必须衡量的因素之一。

整体而言，消费性产品的市场变化极为快速，非常重视产品设计的弹性、成本、功耗、尺寸大小与产品上市等问题。陈英仁谈到，CrossLink可以有效因应上述市场需求，同时，该公司针对CrossLink亦有提供模组化开发板与IP，将有助于加速厂商产品上市时间。