TSMC为了拉拢客户，最近在考虑降低20nm、16nm工艺的代工价格。虽然丢失了一些大客户，但来自大陆的新客户订单量也在快速增长，华为旗下的海思半导体就已经成为TSMC公司的重要客户，订单量快速增长。

在16nm FinFET工艺上，台湾TSMC公司丢失了高通、AMD两大客户，他们分别转向了三星及GlobalFoundries的14nm FinFET LPP工艺。TSMC为了拉拢客户，最近在考虑降低20nm、16nm工艺的代工价格，不过总的来看，虽然丢失了一些大客户，但来自大陆的新客户订单量也在快速增长，华为旗下的海思半导体就已经成为TSMC公司的重要客户，订单量快速增长。

华为的麒麟950率先使用了TSMC的16nm Plus工艺

苹果A9处理器使用的也是第一代的16nm FinFET工艺，华为在麒麟950处理器上率先量产了TSMC公司的16nm FinFET Plus高性能工艺，号称性能提升40%，功耗降低60%。在4月底的荣耀畅玩5C手机上，华为又带来了麒麟650处理器，不仅在华为自家芯片中首次支持全网通，更关键的是这也是在低端手机上首次使用16nm Plus工艺，而联发科、高通同级别的芯片多数还在用28nm工艺，可见华为与TSMC关系不一般。

华为在智能手机市场上已经稳坐第三把交椅，来自盖特纳的数据显示华为手机2016年Q1季度的份额从一年前的5.4%增长到了8.3%，销量增长了59.4%。

华为智能手机销量快速增长，推动了海思处理器的出货量，这同样也会推动半导体订单增长。Digitimes报道称台湾公司接到的海思处理器订单正在稳定增长，受益的除了晶圆代工厂TSMC之外，整个产业链的公司也同样受益，包括封装、测试行业的SPIL矽品精密工业、京元电子等。

此外，TSMC的新客户不只是海思这么一家，紫光旗下的展讯公司早前推出的SC9860处理器首发了TSMC的16nm PFC工艺。由中国大陆半导体公司首发新工艺，这在TSMC以往的历史中可不多见。