早前，PC芯片巨擘英特尔退出手机芯片市场将目标转向物联网的举动备受关注，不过纵观整个芯片行业，将目标转向物联网却并非是个例。在PC市场萎缩智能手机增长乏力的背景下，物联网真的能拯救以英特尔为代表的芯片厂商？为摆脱困境他们应该怎么做？

物联网真的能拯救芯片巨擘？

智能手机增速放缓，物联网前景广阔

数据显示，2016年第一季度全球智能手机厂商出货量共计3.349亿部，较2015年第一季度的3.343亿部略有上升，同比增幅创新低，高通和联发科的业绩受到了影响。高通2016年最新的财报显示，第二财季MSM芯片出货总量为1.89亿块，较上年同期的2.33亿块减少了19%，较上一季度的2.42亿块减少了22%。对于目前的第三财季，高通给出预测，芯片出货量将同比下降13%到22%，至1.75亿到1.95亿。

再看联发科，2016年第一季度联发科营收559.1亿新台币（约合17.2亿美元），与之前公司预测的525-574亿新台币基本吻合，虽然3月份开始营收有所增长，但相比上一季度还是下降了9.4%。有分析师预测2016年全年联发科的营收将会增长10%以上，不过毛利率却还会进一步压缩。

高通和联发科在全球手机市场趋于饱和增速放缓的背景下，业绩的下滑以及更加激烈的竞争让手机芯片霸主不得不寻找更有潜力的市场。

2015年全球物联网市场规模达到624亿美元，同比增长29%。市场调查公司IDC预测，到2020年，物联网将成为一个价值1.46万亿美元的国际市场，而在去年，这一数字还只有7000亿。对于物联网中重要的联网设备，有机构预测2020年全球会有240亿台物联网设备联网，而思科、华为、爱立信则估计连接数量在500亿至1000亿个之间，都远超现在70多亿部的手机数量。

除了市场规模巨大，按照应用市场物联网可划分为智能工业、智能农业、智能物流、智能交通、智能电网、智能医疗、智能安防、智能家居等，丰富的应用也大大增加了对于芯片厂商的吸引。

芯片厂商纷纷卡位物联网

PC芯片的霸主英特尔在退出手机芯片市场之后，英特尔CEO科再奇发出一封公开信透露了公司的成长机会——“云和数据中心、物联网、存储和FPGA（现场可编程门阵列），它们通过连接性而紧密相连，并通过摩尔定律的经济学效应而得到加强”。

目前英特尔有55%的收入来自其客户端计算事业群，相比之下来自物联网的收入不到10%。截止2016第一季度，英特尔的物联网部门收入为6.51亿美元，占其总收入的5%，比2013第一季度多2.86亿美元，即3年增长了78%。英特尔如何才能让其物联网业务的增长速度赶上其以PC为基础的业务的下降速度？

手机芯片的霸主高通去年在IoT芯片销售上已经悄然实现了10亿美元营收，其芯片被用于各种城市基础设施项目、家用电器、汽车和可穿戴设备中。据称，去年共有1.2亿部搭载高通芯片的智能家居设备出货。此外，有2000万辆汽车、20种可穿戴设备采用了高通的芯片，而今年芯片业务营收中的10%将来自于智能手机以外的 IoT设备。

ARM上个月公布今年第1季授权芯片出货量有超过半数是瞄准非移动设备市场。ARM执行长Simon Segars透露，公司瞄准物联网等非移动市场已有一段时日。他说，芯片设计开发循环相当漫长，现在收取的专利授权费是5年前、10年前甚至是20年前产 品开发的结晶。ARM竞争对手英特尔去年砸167亿美元并购Altera被视为是改善它在数据中心、连结设备市场竞争地位的一大步。

三星也发布了专为IoT设备打造的系统级芯片Artik。这个芯片背后，是三星正在打造的软件生态，由三星收购的SmartThings物联网云和开发包，还有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook软件栈、物联网分析平台Medium One、为物联网提供无线连接的SigFox。

中国芯片厂商华为去年展示了Agile IoT体系，包括一个控制基本设备、名为LiteOS的操作系统，这是华为向物联网领域迈出的最重要一步。华为也加入了Cloud Foundry开源社区，以期帮助创建一个物联网应用开发平台。

物联网风口下芯片厂商的挑战

目前芯片厂商的思路，多半是技术主导结合主流市场的需求，在有足够量级保证和利润之下，才会定义规格。为保障功能大而全多半是做加法，然后选择工艺最佳的晶圆代工企业进行投片，以及标准的封装测试。芯片销售方式是1对多的直接面向多家硬件设备厂商，甚至应用不同领域的设备厂商，如手机芯片与平板通用，平板芯片与车载、监控摄像头是同一颗。

物联网市场规模巨大、应用丰富，每一个领域对芯片的精度、性能、功耗甚至封装测试的要求都不尽相同。因此，很难存在一款标准化的处理器芯片，能够满足所有的市场需求。同时，由于联网设备数量的大大增加，更换电池的难度加大，因此物联网设备芯片对于低功耗要求明显高于智能手机。这对芯片设计来说，如何根据产品特征、领域特性，精准的选择芯片的IP、接口、工艺、封装、测试都是在物联网风口下面临的巨大挑战。

芯片厂商应该怎么做？

为了满足物联网市场的芯片定制化需求，芯片厂商需要和细分领域的系统应用企业深度合作，了解市场应用的需求，以及将要承载的服务，把需求转化成规格而且能够根据不同的应用场景做减法，把多余的功能模块去掉，然后选择IP资源最丰富的晶圆代工企业快速流片生产，根据应用领域需求进行定制化的测试和选择不同的封装模式，最后把芯片推向特定的应用市场。目前，已经有芯片设计商基于市场的应用需求在定制化芯片，如上海灵动根据工业3轴机床或者3D打印机的控制需求，定制6路DAC输出的MCU芯片（MCU一般情况只有2路DAC）。

面对令人望而却步的昂贵开发成本，企业可以选择免于不必要的花费，透过更加强调开放来源硬件IP功能区块与板卡，从而创造出以服务为导向的营收来源。可重编程芯片也为半导体产业带来一个降低开发与制造成本以及创造新收入来源的机会。芯片制造商可销售具有最小化功能的单一配置，要求OEM或终端用户为增加 额外的功能付费，而不必为每一种应用库存不同的芯片版本。借由提供“功能即服务”的系统架构，能够显着扩展每款芯片设计可针对的市场范围，同时仍符合客户的要求。

那么，物联网真的能拯救芯片厂商吗？

在经过半世纪的持续成长与创新后，半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与创新步伐等方面开始明显放缓。Gartner预期，物联网可望在2020年贡献435亿美元的半导体销售额，但这仅占据届时可达4，000亿美元规模的整体半导体市场之一成左右；对成本敏感的物联网市场恐怕不会成为芯片的大买家。

芯片开发成本持续攀升以及利润越来越少的现有模式下，物联网无法发挥它所有的潜力。即使物联网力求迎合乐观的预测，设计并打造低至1美元的传感器芯片来监测冰箱温度或城市停车位等各种应用，也无法产生多少利润。

因此对于芯片巨擘而言，到底是物联网市场的增长能够带来希望还是需要借助商业模式的创新来提升业绩仍然是值得思考的。

反观国内芯片厂商，统计显示超过七成的芯片设计公司是不赚钱的，年营收超过1亿美元的芯片设计企业只有10多家，而具备可持续发展能力的只有1~2家。同质化的产品规格在中低端芯片市场价格战十分激烈，在手机增长乏力物联网市场广阔并且芯片巨擘纷纷转移目标的时候，国内的芯片公司也需要转换思路，克服困难寻找新的蓝海。