美国国防先进技术研究计划机构（Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA）在上周举行的未来科技论坛中展示了一项芯片自动销毁技术，以大猩猩（Gorilla）玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。

DAPPA委托Xerox的帕洛阿尔托（PARC）研究中心（Palo Alto Research Center）进行相关技术的研究，PARC科学家则在上展示了研究成果，从IDG所拍摄的影片可看到，透明的芯片在瞬间爆裂成数千个碎片。

说起施乐帕洛阿尔托研究中心(以下简称“施乐研究中心”)，不少人回想起当年被乔布斯“盗取”的图形界面。有不少人感到惋惜，施乐研究中心千辛万苦研究出来的项目还没商业化，就被苹果和微软借用了。不过，这一次的施乐研究中心似乎没有错失这个新浪潮：信息安全。

根据IDG的报导，该芯片是以智能手机屏幕常用的大猩猩玻璃作为基板，透过离子交换让它处于极大的压力下，之后只要透过雷射的热气就能让它爆裂，而且爆裂后的碎片还会持续爆裂。具体来说，当该芯片接收到销毁命令后，自毁电路将会接通，一个小型电阻开始对玻璃加热，导致玻璃破裂成大一些的碎片。但碎片内部仍然存在压力，所以在之后的数十秒内会继续碎裂成更小的碎片，最终成为一堆无法复原的碎片。

值得一提的是，施乐研究中心这次演示，触发自毁电路的是激光，但日后的触发器还可以是更多的事物，包括机械开关，甚至是无线电信号。

对此，施乐研究中心高级科学家Gregory Whiting表示，“我们感兴趣的应用领域是数据安全等。我们希望开发出一款与现有商品化电子产品兼容的高速系统。”有不少人评论表示，这款芯片展示出在信息安全领域的巨大潜力，假以时日，将会成为掀起一场安全革命。

这只是DARPA“灭迹可编程资源”（Vanishing Programmable Resources，VAPR）专案的其中一个子计划，该专案的目的在于打造短暂的电子装置，让各种电子装置能够在可控制及管理的情况下消失，避免这些电 子装置所储存的内容被他人所利用。

依照VAPR专案的说明，战场上有愈来愈多的电子装置，从无线电、远端感应器或电话等，它们已经成为各 种行动的必要装置，但在战场上并不容易追踪及回收所有的装置，若是被敌军捡到，就有机密或技术外泄的风险，于是打造可消失的装置便更形重要。他们希望这些电子装置具备正常的能力，却能在设定的环境中即时消失或融解。