晶圆代工龙头台积电在 16 纳米制程上拉开与竞争对手三星(SAMSUNG)差距之后，又在 10 纳米制程上弯道超车英特尔(Intel)，使得台积电在乘胜追击，在 10 日召开的董事会上通过新台币 1,332.9 亿元资本预算，准备要用于建置并扩充先进制程，以及因应车用半导体及虚拟现实所需的特殊制程，还有第3季的研发资本预算等。据了解，这将是为了 10 纳米与 7 纳米先进制程的先期准备。

  根据台积电供应链厂商的透露，台积电在 16 纳米的产能布建和先进晶圆级封装等资本台出，均已告一段落。因此为了因应竞争对手在先进制程上的开发，公司目前正全力投入建置更先进的 10 纳米和 7 纳米试产线及制程研发。台积电日前在美西科技术论坛中，对外宣告与安谋延续在 7 纳米合作。透露台积电 7 纳米制程已获得包括高通(Qualcomm)、苹果(Apple)等大客户台持，甚至几乎独享这两大客户订单，让台积电信心大增，加速 7 纳米布建。

  据了解，台积电内部将 10 纳米和 7 纳米制程视为同一发展计划，完全取决客户要导入何种制程。目前台积电主要客户导入 7 纳米比重较高，10 纳米则主要承接苹果新世代 A11 处理器代工订单。台积电 10 纳米和 7 纳米制程照既定计划进行，除 10 纳米试产良率持续提升，台积电 2016 年第 1 季也完成首颗 7 纳米制程生产静态存取记忆体(SRAM)产出，预定 2018 年第 1 季完成产品设计定案，主要生产据点将座落于中科。未来，台积电若在 7 纳米的芯片制程效率上掌握市场先机，将可拉开和强敌英特尔及三星差距。