中国一年半来政策和银弹齐发，由国家资本领军，计画性挹注企业海外并购，以迅速扩张红色芯片业版图，打造出具“世界级”水准的半  导体产业;美国顾问公司麦肯锡(McKinsey)估计，中国政府预期产业界取得国有企业等各界投资总额，最高达一千五百亿美元。

  中国政府以国家资本带头，挹注企业海外并购、产业链整并，快速扩张为具有规模的半导体大咖。

  麦肯锡十一月以“建构中的新世界：中国和半导体”为题的研究报告指出，近来中国芯片进口消费大国的传统角色锐变，主要和三个因素有关：政府积极重塑国内半导体市场，协助地方性企业转型扩张为全国性大咖;中国消费者和企业对全球半导体市场成长重要性与日俱增;来自中国政府和民间的资本主动追求国际并购、投资和合作机会。

  报告分析，中国国务院去年六月公布的“国家集成电路(IC，台湾称积体电路)发展推进纲要”除了展示迄二○三○年前三阶段发展的蓝图，订立如IC产业营收、产量、技术升级等目标，最重要的一点，就是中国政府支持本土半导体业发展的优先意图。

  报告指出，中国半导体业重要性提升，主要来自官方的背后支持，包括：中国政府投资较先前目标高出四十倍，五年期投资额约一九○亿美元，预期IC 产业共可取得一千亿至一千五百亿美元，包括国有企业和其他投资;其次，透过并购和其他整顿行动，官方更重视创造产业界赢家或国家龙头企业。

  第三，政府采取更 “市场取向”投资，授予地方私募股权公司可分配公家基金的责任，以提高海外并购及扩张的可能性。一年半来，中国国家集成电路产业投资基金及北京等五城市投  资机构管理中的政府资金约三二○亿美元，中微半导体、长电科技、三安光电、中芯国际、紫光集团旗下的展迅都获得资金挹注;近期中企或中资宣布的十件全球半  导体公司投资金额合计约达一五○亿美元，横跨业界价值链。

  中国芯片设计规模 今年恐超越台湾

  伯恩斯坦研究(Bernstein Research)香港分析师Mark  Li近日也指出，中国芯片设计技术虽落后尖端大厂四至五年，但以规模而言，今年就可能挤下台湾，跃居全球第二大，未来还可能成为业界领衔者高通(Qualcomm)、联发科的竞争对手。