Avago宣布并购博通，引发全球IC设计产业大震撼。近两年因半导体景气不错，加上物联网、车联网等新应用兴起，全球IC设计产业正进入新的转型期，促使并购风潮加温。最近中国国务院公布“中国制造2025”规划，进行制造业全面转型升级，在IT产业首重半导体，从IC设计、晶圆代工到封装测试，未来将高度国产化，掌握半导体生产设备的制造能力。面对中国政府来势汹汹，全球IC设计业者严阵以待，藉由并购壮大声势成为未来重要选项，其中台湾IC设计业者因技术领先，加上本益比偏低，成为国际甚至中国厂商“俗搁大碗”的最佳选择。

　　大力扶植本土业者 打压外商

　　中国大力扶植本土IC设计业者，让外商有如芒刺在背，为了扶植中国半导体产业一条龙，中国政府从税负减免、低利贷款到成立产业发展基金全部到位。根据IC Insights统计，中国前两大IC设计海思与展讯，去年营收年增在全球前25大IC设计公司中成长幅度最大，显示中国政府推动已见成效。

　　业界人士分析，就算高通和联发科目前在中国手机芯片取得多数市占率，但展讯在中国政府全力支持下，高通和联发科未来日子不会太好过。今年初中国发改委对高通垄断行为重罚人民币60.88亿元（新台币307亿元），并要求高通调降专利授权计费及不能要求手机厂反向免费专利授权。看到对手高通饱受修理，联发科努力拉拢中国，做出回馈，去年斥资人民币3亿元（约新台币15亿元）参与中国集成电路信息产业基金，共同培育中国IC产业。但中国以扶植国内半导体为终极目标，未来台湾IC业者首当其冲，为了寻找生路，可能不得不走上被并购的道路。