2016年半导体资本支出不容乐观。Gartner在1月份预测全球半导体资本支持将下降4.7%，相对乐观的IC Insights在2月份预测下滑0.8%。下表是Gartner的预测资本支出数据，排名前三的公司（英特尔、三星与台积电）资本支出加起来占了整个行业支出的一半左右。英特尔2016年预计支出95亿美元，比2015年支出提高30%，不过低于2011年至2014年每年100亿美元以上的水准。TrendForce预测三星2016年支出为115亿美元，与2013年持平，是2010年以来最低支出金额。台积电预计2016年支出95亿美元，与去年同比增长17%，仅次于2013年的97亿美元。根据Gartner及资本支出前三大公司的预测，三强之外的全球半导体资本支出同比下降15%，即使采用IC Insights相对乐观的估计，也要下降7%。

从半导体制造设备销售数据也可以看出资本支出疲软的征兆。2015年12月国际半导体设备与材料组织（Semiconductor Equipment and Materials International，简称SEMI）预测2016年半导体设备销售增长1.4%，Gartner在2016年1月份的预测则为下降2.5%。下表是综合了SEMI与日本半导体设备协会（Semiconductor Equipment Association of Japan，简称SEAJ）订单与实际出货数据。

2016年第一季度半导体设备实际出货66亿美元，同比下降7%。订单额75亿美元，同比增长3%。订单出货比（book-to-bill）值1.13显示未来几个月实际成交金额可能上升。如果这个趋势能够保持下去，2016年半导体制造设备的实际销售额可望实现1.4%的增长。

根据SEMI和SEAJ的数据，2007年全球创纪录的销售了428亿美元的半导体制造设备。但伴随行业的大衰退，2008年至2009年设备销售额急剧缩减，2009年仅为159亿美元。投入不足导致的半导体缺货现象激发了半导体厂商的投资热情，2011年新纪录诞生了，全球共售出435亿美元的半导体设备。刚刚过去的4年中，半导体设备销售额在32亿美元至37亿美元之间，2015年销售额为36.5亿美元。下图为SEMI/SEAJ半导体制造设备分地区销售数据。

台湾地区2015年共购入近100亿美元的设备，排名第一。这些设备绝大多数卖给了台积电与联电等晶圆代工厂。韩国2015年购入70多亿美元设备排名第二，韩国的主要买家是三星与海力士两家存储器厂商。

2015年北美地区（主要是美国）购入51亿美元设备，相比2011年的93亿美元大幅下降，英特尔与美光排名北美地区设备支出的前两名。

从2007年到2015年，中国大陆地区是唯一持续增长的地区。大陆2015年购入49亿美元设备，比2007年增长了68%。

伴随日本半导体的衰落，日本半导体设备的支出持续下滑。欧洲及其他地区2015年设备支出也比2007年降低了三分之一左右。

虽然半导体市场不断向中国大陆与其他亚洲新兴市场转移，但半导体制造设备主要市场仍然在半导体制造方面最强的地区，即台湾地区、韩国、日本以及北美，这些地区的公司不太希望把其投资数十亿美元的晶圆厂设在外地。

中国大陆在设备支出方面增长很快，几年后大陆将超越日本和北美位列第三，但十年之内大陆超越韩国或台湾地区的机会不大。