芯片四月天，中芯长电携手迎来中国半导体的最强篇。

2016年4月28日，中芯国际发布公告：于二零一六年四月二十七日，芯电上海(本公司间接全资附属公司)与长电科技订立出售协议，据此，芯电上海同意向长电科技出售其于控股公司甲的19.61%股权，代价人民币664百万元将由长电科技按每股人民币15.36元向芯电上海发行43，229，166股代价股份支付。于二零一六年四月二十七日，芯电上海与长电科技订立认购协议，据此，芯电上海同意认购且长电科技同意发行150，681，044股认购股份，代价为总认购价现金人民币2，655百万元。

中芯国际出资4亿美金加上之前收购星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技的股权，中芯国际成为长电科技单一最大股东。并且在长电科技董事会由九名董事组成的情况下，中芯国际将提名两名董事。

于无声处听惊雷。中芯携手长电，二者友谊的小船肯定不是说建就建，但今天的小船，恰是明日的航母。这次联手对中芯国际、长电科技、中国产业甚至全球半导体格局都有着重要且深远的影响。

推手之大基金：“大”布局、做“基”础、有真“金”

好事向来多磨，何况天作之合!此次中芯联手长电重要的推手就是国家大基金。2015年大基金已经分别向中芯国际、长电科技以及双方的合资公司中芯长电投资，成为双方共同的股东。

此次大基金出“钱”出“力”，促进企业合作，推动产业融合，真正起到大基金的产业脊梁和推手作用。促成中芯长电的联手，可以称得上是大基金在2016年的“一号工程”。

布局产业基础，推动企业发展，提供增值服务，促进产业融合，一举四得。大基金“大”战略，做“基”础，有真“金”，更加值得业界期待!

中芯联手长电：为“长”远充“电”。

近年来，中芯国际在四大Foundry厂中异军突起，表现亮眼。2015年的销售收入达到22.4亿美元，无论是增长率还是毛利皆超过前期高点，净利润则达到2.53亿美元，净利率提升至11.33%，各项指标均创中芯历史新高。自2011年起，中芯国际的年复合增长率为14.1%，仅次于台积电的17.2%，远高于其后联电的7.5%和Global Foundry的3.4%，在四大Foundry中稳居第二。不仅如此，在毛利率、净利率、资本支出销售额转换率和净利润转换率等考核企业业绩的重要指标上，中芯国际也是四大Foundry中仅次于台积电的第二名!用事实证明了“中国企业也可以做好晶圆制造”。

就像业界对中芯的期望远高于其业绩一样，中芯国际对取得的成绩也永不满足，对未来的追求更是永不止步。

随着工艺技术的演进，客户对制造、封装等一条龙服务的需求成为趋势，制造和封装的结合越来越重要。能做好Foundry，当然也“More thanFoundry”，中芯国际一直在考虑如何充分利用资源，发挥自身优势、完善产业布局、服务客户需求。而封装，尤其是3D封装亦成为兵家必争之地。

高瞻远瞩的中芯国际有预见地、持续地积极布局中段制程和先进封装。2014年中芯国际和长电科技的合资公司中芯长电落地江阴，拉开了中芯国际在产业链上下游布局的新序幕。

要突破代工单一的业务限制，实现百亿美元的宏伟目标，中芯国际一直寻求更大的产业布局。本次联手长电，进军封装，开启A股市场的产业新布局，就是中芯突围和圆梦的重要手笔!

中芯长电，有“中”有“长”。中期来看，二者的强强联手、客户共享、资源分享，能为客户提供全新的、全面的、有更多附加值的服务，将会使二者的业绩大幅提升。中芯和长电2015年的销售收入总和接近50亿美元，2020年有望翻番整体达到100亿美元，一举跨入全球半导体企业前十强。长远来看，中芯和长电二者优势互补，上下游紧密合作，重塑产业格局，再借助A股市场的资本助力，将会实现更大的突破。未来更成为全球半导体制造业重要的“中国力量”，实现超过1000亿人民币的规模，进入全球前五强。为中国半导体产业的跨越式发展做出更大的贡献!

长电科技拥抱中芯国际：更加创“芯”，更加“国际”。

作为本土成长的封装企业，长电科技从未满足仅仅“本土称王”---虽然董事长王新潮被称为“王”，而且是“老王”。2014年收购星科金朋，更是其国际化的重要一步。但对一个民营企业而言，要管理规模比自己还大的国际公司，交出“1+1>2”的成绩单，是对长电整合能力、管理能力和运营能力的“大考”。在这个时间点上，长电科技热情拥抱中芯国际，无论是短期、中期、长期看，都是正确且明智的。

短期来说，收购处于亏损状态的星科金朋带来的全方位压力，以及如何快速实现盈利是长电科技急需帮手的重要原因;中期来看，收购星科金朋以及未来国际化的挑战，使得长电对国际化管理和国际化人才需求迫切。而本土化的封装龙头和国际化的制造领袖的强强联手，更使得双方优势互补;长远来看，客户对制造的“一条龙服务”要求更加“紧迫和全面”，也使得长电一直在思考和运作产业上下游的“合纵连横”。

战术上，联手晶圆制造的直接的效应来自于产业链的协同合作，更容易承接中芯国际广大客户的封装订单。战略上，中芯国际晶圆制造工艺向中、后段封装技术的延伸，更有利于长电科技先进封装工艺的提升，进而提升其盈利能力。

中芯国际的国际化团队和国际化管理经验，积累了宝贵的“扭亏转盈”的经验，丰富的管理运营经验和国际化优势，正是长电今天所最需要的;而长电科技立足中国、多年的本土运营经验和在封装领域的深厚积累，对于当下积极接地气的中芯国际来说也是宝贵的财富。双方优势互补，各取所需，充分体现了“1+1>2”的协同效应。

如果说收购星科金朋是长电科技业务上走向国际化的捷径，那么引入中芯国际就是其在人才、管理、运营上进一步国际化的桥梁。作为民营企业，长电科技有敢于“吞象”的魄力，也有勇于“纳金纳才”的胸怀。借产业突围，实现国际化，这是长电的诉求，更是长电的未来。

此外，以产业强强合作为基础，加上长电科技在A股的资本平台——资本的“源头活水”可带来产业链的“枝繁叶茂”，更将描绘出了未来新“中芯”，新“长电”的美好前景。

汤武偶相逢，风虎云龙，兴“王”只在笑谈中!

产业链融合新破局：合久必分，分久必合。

中芯长电的合作实现优势互补，产业链的融合打通，向客户提供turnkey服务，降低客户生产门槛，缩短产品上市时间，对于中国众多中小设计公司有着特殊重要的意义。制造和封装的紧密融合，代工和封装合二为一的“新制造”让设计公司能够更加专注于前端的设计，专注于如何加强产品设计。各司其职，各擅其长，这是半导体产业的新态势，未来更会成为新常态。在新常态下，对于设计从业者而言，完成自身体系架构、芯片设计后，只需一个对接入口，就能享受保姆式、一站式、套餐式的服务，何其方便、何其善哉。未来完善设计代工产业链、IP产业链后，会使系统厂商仅仅提供设计需求和参数，就能完成整个有机闭环系统完成设计、制造、封测的流程，快速产品化、市场化。产业融合使未来的产业形态充满想象力!

强强联手，知易行难。中芯国际和长电科技各自在晶圆制造和封装领域做成了大陆第一、全球前五的企业，都有着自己的“江湖地位”，但双方亦能放下“老大心态”，主动和对方联手合作，这不仅是中芯和长电的进步，不仅是中芯管理层和长电管理层的进步，更是中国半导体企业家和整个产业形态的进步。

“强强联合”形成的“新”公司架构令人充满想象：中芯国际、长电科技和中芯长电，晶圆制造、中段凸块、后段封测一应俱全，不但成为国内半导体的制造龙头，更让双方在参与国际市场竞争中如虎添翼。

这是迄今为止国内半导体产业链中最大手笔的合作，也是具有想象力的合作。衷心祝福中芯长电二者友谊的小船早日成为半导体的航母，它承载着未来中国半导体产业发展的企业雄心、产业齐心、国家决心!

立足“长”远，IC “中”兴。我们产业人期待着!