12月9日消息,随着政府加大对芯片设计的开发扶持力度,中国内地芯片产业的发展势头直逼美国和台湾地区,全球话语权逐步增强。但分析人士认为,中国在强势推动芯片产业发展同时,应鼓励创新,不应单为获得市场份额而盲目追大、重复建设,避免重蹈光伏、LCD产业覆辙。
中国斥资数十亿甚至上百亿美元,推动半导体产业进行独立自主研发,从而催生出了一个芯片设计产业集群。业界专家表示,中国内地芯片厂商最终将形成与高通、联发科竞争格局。
4-5年内打乱供应链
市场研究机构TrendForce提供的数据显示,作为全球第二大经济体,目前中国内地有9家公司跻身“全球芯片设计和销售排行榜前50强”名单,而在2009年时仅有1家公司上榜。类似中国内地的大量智能手机制造商客户,帮助中国芯片厂商赢得全球芯片市场近五分之一份额。
中国内地的芯片厂商正在崛起,如华为旗下的华为海思、展讯通信等。为降低电脑安全风险,在政府资金扶持下,加上本土技术,这些芯片厂商应运而生。
高通公司上月表示,其在大陆市场的许可授权面临延期,表明美国科技公司在中国市场并非一帆风顺。相比之下,中国芯片厂商则少了许多麻烦。研究机构IC Insights的数据称,今年中国芯片厂商出货量增长高达40%。
在谈及芯片设计厂商将封装合同外包给台积电等封装公司时,市场调研机构Bernstein分析师马克·李(Mark Li)表示:“中国的芯片制造业发展正保持突飞猛进势头。”
业界专家和企业高管表示,尽管中国芯片设计厂商与全球顶级厂商存在差距,但从技术层面而言,中国芯片厂商4-5年内有可能打乱全球芯片供应链。
马克·李称,就规模而言,今年中国内地可能超出台湾地区,赢得全球规模高达200多亿的芯片设计市场第二把交椅。
过去失误
中国电子市场芯片需求庞大,每年全球超过六成的芯片产能供于中国市场。2013年,中国进口的芯片产品价值超过了原油进口。为促进国内芯片产业发展,中国政府为芯片公司制定了“年营收增长20%”的发展目标,并提出在2030年前要建立一批“世界级芯片公司”的远景目标。
中国的芯片设计厂商包括华为海思、展讯通信以及锐迪科微电子有限公司(RDA)——均由清华紫光控股,以及全志科技、联芯科技、格科微电子以及汇顶科技等。
清华紫光集团董事长赵卫国称,“只有成为市场领导者,才能实现盈利。”
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