过去一年来，半导体产业不断卷起一波波的整并浪潮;而今，随着时序进入尾声，这一波强劲的并购(M&A)态势不仅未曾稍歇，更严重的是即将对于就业与晶片价格带来重大冲击。

业界专家预期未来还将出现更多的并购，包括从记忆体与储存到网路、处理器以及类比等领域。然而，在今年度最大宗的并购交易即将宣告定案之际，接下来还有哪些业者将会涉及并购并不容易预测，同样地，对于裁员规模与价格的冲击如今也不明朗。

唯 一可明确掌握的是并购的理由。市调公司International Business Strategies(IBS)执行长Handel Jones表示，“随着开发新晶片的成本持续攀升，为了取得更多的营收[每个产品]——并购当然是一个理想的选择，因为它可为你带来更好的定价能力，但这 对于OEM客户而言却不是个好消息，因为他们能共同合作业务的选择对象变少了。”

摩根士丹利(Morgan Stanley)矽谷投资银行分部管理总监Mark Edelstone早在一年前就预期了这一波整并潮，甚至也参与了部份的交易。

“情势的发展预计将会变得更戏剧化，因为业界也需要更有意义的转型，”Edelstone分析了今年18笔超过1亿美元的并购交易，截至目前为止总计已经累积超过1,100亿美元的市值了。“最令人震惊的是这比过去十年的交易金额加总起来更高。”

图1：虽然去年晶片业的并购案数量更多，但今年的交易规模大幅超越过去几年的并购案金额总和

Edelstone 认为，这些变化将有助于产业的健全发展，让裁员的影响最小化。“失业的人数可望降至最低......但我们必须看到它只是从一个技术领域转移向另一个技术 领域，因为以一个成熟的产业来说，在某些时候所需的员工规模会比较少，”但是，Edelstone强调，目前看来，整个“技术领域仍然充满活力，”在系 统、新应用与软体中都还存在着机会。

“每个产业都会经历这个过程，整并是一个健康的发展，因为它让许多公司变得更加强大——对于股东和想要为强盛企业工作的人来说，这是十分有利的，”Edelstone说。

裁员的压力

由于一连串的整并、市场放缓以及企业困境，过去一年来，整个科技产业已经发出好几万份的裁员通知了。

在晶片公司方面，Cypress在今年三月以40亿美元收购Spansion后，据报导已经裁员20%约1,600名员工了。高通(Qualcomm)在投资人的压力下，也在今年七月裁员15%约4,700名员工。

这 些公司的客户同样感受到压力而展开大规模的裁员。今年六月，爱立信(Ericsson)裁员2,100人，其中包括1,700名研发工程师。八月，宏达电 (HTC)裁员2,250人，而中国联想(Lenovo)在相继收购摩托罗拉(Motorola)的手机部门以及IBM的伺服器部门后，也裁员了 3,200人。去年，微软(Microsoft)宣布裁员18,000人，其中有三分之二的裁员导因于先前收购诺基亚(Nokia)的手机业务。

Jones 认为，今年半导体产业的整并案对于裁员规模的影响各不相同，主要取决于其产品线与财务目标。例如，他预期英特尔/Altera的167亿美元并购案，以及 恩智浦(NXP )/飞思卡尔(Freescale)的100亿美元并购交易，均对于裁员影响较小;而安华高(Avago)以370亿美元收购博通(Broadcom)则 可能带来较大规模的裁员冲击。

“从历史上看，Avago曾经进行过大规模裁员，而我们发现这样的模式并未改变，”Jones认为，该公司将以这项交易为其他更多的并购作准备。

博通在2014年7月退出蜂巢式基频务时，已经裁员2,500人了。加上高通裁员4,700人，使得整个南加州已经因为半导体产业一次次的裁员而遭受沈重打击了。

图2：截至2015年8月以前的半导体并购案统计

IEEE-USA政府关系总监Russ Harrison表示，“南加州早在冷战结束后的航空业整并中遭受重击——这是科技产业的本质之一，但我们更忧虑的是在较小领域中发生技术专业人员失业的情况及其规模。”然而，Harrison表示担心企业可能更加无情地进行裁员。

“以往的企业通常为员工承担更多责任，因此，当公司的某个部门遇到困难时，就会把员工转调到其他部门;而今，员工似乎就像是可抛弃的齿轮一样，”Harrison以此暗指微软的诺基亚部门大裁员。

Harrison还指出加州当地电力公司Southern California Edison在今年2月宣布计划将500个工作转至印度。他指出，“人们说无法找到合适的本地人才来填补职位空缺，但微软与高通却大举裁员了几千人。”

整并疯延烧记忆体/储存领域

无 论裁员规模大小，近来因晶片业整并而发生的裁员大致上都已经出现了，然而，这一波整并朝却还没有结束的迹象。Jones说：“我们知道还有好几项交易选择 还在评估中。”Edelstone也同意这一看法，并预期，“未来还会出现大宗的交易。但数位领域中任何年营收不到10亿美元的公司仍相对较小，无法因应 当前的产业挑战。”

类比公司也在这一场竞赛中。“过去认为拥有数10亿美元营收的类比公司较灵活，能够让业务更具活力，但我认为情况将会变得越来越复杂——‘公司规模决定成功’的分界线将会提高，”他说。

的确，美商亚德诺(ADI)与Maxim最近据传也在洽谈合并事宜。

而 随着日前Western Digital(WD)宣布收购SanDisk进一步整并硬碟与快闪记忆体制造业务的消息传来，Jones和Edelstone预期未来将在储存领域看到 更多整并。在云端运算领域的成长预计将吸引更多制造DRAM、NAND、固态硬碟(SSD)与硬碟的巨擘之间迈向整合。

中国也打算参与其中，针对记忆体筹措约400亿美元的公共与私人投资资金。例如中国清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)已在今年七月向美光提出收购邀约，不过，这项交易预计无法得到美国监管单位的批准。

整体而言，Jones指出，“中国将被迫加快脚步——如果他们不这么做的话，很快就会错失机会了。”

图3：中国积极展开半导体业并购交易

Jones认为，影像感测器、连网与处理器等领域也将发生更多收购。Edelstone更明白指出，垂直整合的趋势已经将让亚马逊(Amazon)、苹果(Apple)与Google等巨擘成为收购更小晶片公司的潜在买家。

长期来看，Edelstone仍然看好目前营收规模约有3,500亿美元的半导体产业，他表示自已刚进产业担任分析师时，这个产业的规模仅500亿美元。

“仅管数字越大导致成长越慢，但半导体产业的成长速度仍超过GDP，”他说，“PC与手机所创造的影响并不容易复制，但物联网(IoT)、云端运算、无人驾驶车与医疗电子等新兴领域为进一步的成长带来了许多重要的驱动力。”

然 而，半导体产业的投资人至今对于这些大型收购交易多半持悲观看法。德意志银行(Deutsche Bank)分析师Ross Seymore针对目前的并购热潮表示，“我们注意到股票买家对于最近几项交易发布后的反应大部份都很负面(除了Lam/KLA-Tencor的并购交 易)，这明显不同于过去两年来普遍出现的‘双方共赢’反应。”