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发展Flash晶圆制造的四大投资方向

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2016-04-28 11:08 | 浏览次数 : 104

中国大陆业者在NANDFlash产业链的相关布局与投资不断开展,成为中国大陆半导体业挥军全球的下一波焦点。

某研究所最新研究报告显示,随着紫光国芯(原同方国芯)投资、武汉新芯扩厂,及国际厂如三星、英特尔增加产能,预估2020年中国大陆国内Flash月产能达59万片,相较于2015年增长近7倍。


预估2012~2016年NANDFlash生产端年平均位元增长率达47%,其最终消费端需求年平均位增长率亦高达46%,显示NANDFlash仍为高速发展产业。

拓墣研究经理林建宏表示,中国大陆在突破内存自制缺口的政策方针下发展Flash晶圆制造,可由NANDFlash产品特性、3DNAND需求、新兴市场的增长空间、及国际半导体大厂在中国大陆投资四大方向切入。

1.NANDFlash产品特性(资金成本)

产品在消费性应用下,价格是主要考虑,因此生产成本的控制至为关键。中国大陆厂商宜透过折旧认列年限调整、租赁、税负与资金成本等因素操作为切入点。

2.3DNAND需求(制程微缩)

Flash在进入2x纳米后,制程微缩带来的成本优势越来越不明显,延迟了国际Flash大厂技术进程,因此3D-NANDFlash成为成本继续降低的重要方法。林建宏指出,产品由2D到3D,需有新的技术领域加入,若能整合跨领域人才和技术,便能成为中国大陆厂商追赶的机会。

3.新兴市场增长空间

虽然Flash产业短期仍处于供过于求,但长期而言新兴市场仍有增长空间。中国大陆采用“一带一路”政策发展的策略,对开发其周遭新兴市场需求有相当帮助,妥善安排资源与发挥对新兴国家的影响力,将是中国大陆独有的优势所在。

4.半导体大厂在中国大陆投资(人力与市场)

国际半导体厂商积极投入中国大陆,在当地培养有经验和技术的人才,支持厂房运维的高度需求,有助降低中国大陆发展自主Flash制造的门槛。中国大陆透过广大的人力和市场成功吸引国际厂商的进驻,为中国大陆发展Flash产业带来最好机会。


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