据外媒Motely Fool报道称，Intel计划将在2017年才会发布10nm制程芯片，取代自2015年延续至今的14nm级芯片。

而第七代微处理器架构Kaby Lake计划将于今年晚些时候推出，这也将是最后一代14nm制程的芯片。在2017年到2019年，Intel仍将推出三代10nm级芯片，也就是说，10nm制程仍将效仿14nm制程沿用三代。

英特尔研发周期放缓 或被台积电超过

Tick-Tock周期被延长至2.5年

“为了能够更好的保持‘Tick-Tock’发展战略，我们选择将战略周期延长，这样能够使我们在每个工艺节点上获得更多的改进时间。这一优化保证我们能够向客户提供更加可靠的芯片，提升Intel的竞争优势。这也是对“摩尔定律已死”的有力驳斥。最近的两次技术升级表明，现在Tick-Tock的周期已经从两年延长到了2.5年。”

在这几年来从22nm向14nm的过渡中，Intel已经吃到了苦头。由于已预见的因工艺难度提升所导致的产能不足，Intel目前已经在积极推进10nm芯片工艺的生产开发进度，以保证能够在2017年准时推出Cannon Lake系列芯片。Intel在此前的报告中曾表示，Tick-Tock的周期现在已经从两年延长到了2.5年。

英特尔研发周期放缓 或被台积电超过

在Broadwell之前，Intel一直严格遵循Tick-Tock发展战略周期，每一次“Tick”代表着微处理器架构的芯片制程得到提升;而每一次“Tock”则代表着在新一代芯片制程的基础上，对微处理器的架构进行升级。

而这一发展战略正在由于工艺难度的逐年提升而逐渐放缓，Intel正在试图在Tick-Tock中再加入一个“Tock”(semi-Tock)，这第二个“Tock”也并非一次巨大的微架构更新。

2014 —— 14nm Broadwell (Tick)

2015 —— 14nm Sky Lake (Tock)

2016 —— 14nm Kaby Lake (Tock)

2017 —— 10nm Cannon Lake (Tick)

2018 —— 10nm Ice Lake (Tock)

2019 —— 10nm Tiger Lake (Tock)

2020 —— 7 nm TBD (Tick)

2021 —— 7 nm TBD (Tock)

2022 —— 5 nm TBD (Tick)

拿14nm制程芯片家族为例，Broadwell把Intel芯片带入到14nm工艺制程时代，而Skylake则带来了架构的性能提升，即将到来的Kaby Lake则是14nm制程芯片的第二次架构提升。

Intel官方称，为了能够保持这个发展进度，Intel计划在2016年下半年开始生产第三代14nm制程的芯片，代号为Kaby Lake，该系列芯片将在Skylake微架构的基础上进一步提升性能。

10nm制程上，Intel将重新引入曾受诟病的FIVR技术

在2017年下半年，Intel计划推出第一代10纳米级的芯片，代号为Cannon Lake。三代的更迭能够保证Intel平稳过渡到10nm制程。并且，“Cannon Lake将于2017年第二季度发布”这一消息已经得到了官方确认。

此外，Motely Fool的报道还显示，Intel将在2018年推出第二代10 nm处理器Ice Lake，2019年推出第三代10 nm处理器Tiger Lake。

英特尔研发周期放缓 或被台积电超过

Cannon Lake虽然会把工艺拉到10nm制程上，但绝大部分的架构仍将和Kaby Lake相同。10nm制程的真正实力将在全新的微处理器架构Ice Lake上得以爆发。

虽然目前还不知道Ice Lake的更多消息，但先前的报道显示，Intel将把Haswell中的FIVR(全集成式电压调节模块)重新置入其中。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201601/286316.htm

理论上，虽然内置FIVR会增加部分芯片面积，但对电压的控制会更加精确，从而实现更加省电，但这一点在Haswell上却并没有得到体现——由于加入了FIVR，TDP(热设计功耗)非但没有下降，反而从前代的77W进一步增加到了84W。

但Intel显然并没有对FIVR技术完全死心，看来Intel很有可能会把成熟的FIVR技术重新引入到10nm级芯片中。

在10nm工艺节点上，Tiger Lake架构将成为Intel的第二次“Tock”。“Tiger Lake”这一代号虽然在此前的报道中从未被提及过，但这表明了Intel在10nm的工艺节点上也将沿用三代。

Tick-Tock或将面临台积电的技术挑战

英特尔研发周期放缓 或被台积电超过

但是，如果Intel真的要按照这个发展战略来不紧不慢地提升自己的技术，那么台积电“在2017年达到7nm技术节点，2020年达到5nm的技术节点”的战略规划显然要比Intel来的更为乐观。

“台积电预计将在2018年上半年开始生产7nm制程的芯片，不仅如此，我们在极紫外光刻技术(EUV)上已经取得了重大突破，很可能会在5nm工艺制程上应用。”

——台积电联席CEO刘德

而Intel官方则表示，如果在5nm节点上硅仍然是一个可行的微处理器材料，那么Intel将于2020年开始研发5nm制程的芯片，我们最早将在2022年才能见到这一芯片。

不过，此前业内的诸多人士都表示硅不会成为5nm级芯片上最具成本效益的材料，并且目前也已经有诸多有望代替硅成为新一代芯片原材料的物质，如碳纳米管等。所以Intel的这个前提有些耐人寻味。