晶片硬体安全需求正在萌芽。物联网(IoT)逐步成形，也驱动科技界对资讯安全更为重视，但由于物联网仍处于起步阶段，尽管处理器或微控制器(MCU)厂商可提供拥有较佳硬体安全性的晶片，但下游业者碍于成本、库存管理和市场等考量，现今对晶片的硬体安全性需求较不明显。

德州仪器(TI)台湾业务与应用事业现场应用工程师总监詹勋琪观察，在开发更安全的晶片时会面临到的挑战，主要来自市场需求面。

德州仪器(TI)台湾业务与应用事业现场应用工程师总监詹勋琪观察，随着嵌入式系统迈向联网化，在开发更安全的晶片时会面临到的挑战，并非来自于技术面，而是源于市场需求面。

詹勋琪解释，虽然物联网的资安问题非常重要，但因为物联网市场才刚起步，能联网的物件有限，又因当前可联网的物件所搜集到的资讯较不涉及隐私或重要资讯，相对地客户对晶片的资讯安全需求仍不明显，对功能安全的需求反而比较多。

彷佛门窗防盗的概念，人们都知道维护居家安全的重要，但有些社区治安良好，让住户能放心地夜不闭户，可是一旦遭小偷后，便开始请五金行的师傅前往家中安装门锁。有些人只安装喇叭锁，便认为足以防止窃贼，这是最基本的安全防范;不过有些人被偷怕了，干脆通通换成电子密码锁，并加装防盗栓;更讲究一点的人，干脆改装指纹锁、防盗器、警报器和监视摄影镜头，透过严密的层层保护，避免让小偷有机可趁来偷取重要财物。

不过，无论是喇叭锁、防盗栓、指纹锁还是警报器、监视摄影镜头，对住户来说，都须支付额外的花费，才能令安全保护升级。

詹勋琪认为，嵌入式系统的安全防护也类似上述的概念，半导体晶片商尽管能提供多样的晶片硬体安全防护，但客户因成本考量，在尚未有大量的资安威胁前，对晶片的资安需求便较微弱。当然有些客户已注重晶片的资安防护，但也会因成本缘故或依据所需的安全保护等级不同，而选择较适合自身产品的晶片，这是目前在提升晶片安全上遇到的市场挑战，但由于资讯安全是十分重要的议题，所以晶片商亦持续增强硬体的资讯安全。

有鉴于此，针对嵌入式系统市场，德州仪器已推出高阶处理器、MCU等元件，来促进该市场发展。据悉，该公司的高阶处理器和微控制器已有添入加解密标准，且导入安全开机(SecureBoot)功能来强化保障。

另一方面，该公司的高阶处理器多应用于车用电子和工业如机器视觉等领域，未来亦有计画从32位元迈进64位元，同时除了资讯安全，将会更提升功能安全。