最新业绩报告显示，中芯国际2015年营业收入22.36亿美元，同比增长13.53%，净利润2.53亿美元，同比增长65.66%。截至2015年年底，中芯国际已经连续14个季度盈利;同时，该公司2015年营业收入和盈利两项指标均创下历史新高。另外，中芯国际投资人关系部副总裁冯恩霖近日披露，该公司2016年第一季度接单符合预期，第二季度订单也差不多接满，今年收入和产能的增长目标为20%。

这似乎表明了中芯国际干得不错。但值得注意的是，冯恩霖同时指出，为了应对2016年投入21亿美元的资本开支需求，以及公司账面上“过去累计亏损尚有20亿美元(约合人民币125亿元)有待消化”，因此中芯国际没有分红派息计划。另有业内专家接受《中国经营报》记者采访时表示，“实际上，近年来中芯国际在全球半导体代工业当中的地位基本没有改变。相反，与‘领头羊’台积电相比，不管是技术水平还是盈利能力，二者差距还拉大了。”

受惠于政策

据半导体行业专家莫大康在浙商证券近期一次内部培训中介绍，中芯国际是在2000年以后中国半导体产业第一个政策机遇期建立起来的。

“2000年我国出台了很有名的18号文(即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)，当时对18号文的理解，就是说应该发展集成电路产业，但国家穷、没有钱，怎么办?给点政策，进口免税、关税减免、增值税减免、营业税减免、所得税减免等等。这些政策实际上也起到了很大的推动作用，内地的中芯国际建立起来了，包括英特尔、海力士的一些项目也在这种背景下进来的。”莫大康表示。

此后，中芯国际的成长屡屡得到关照。比如，中芯国际在2012年5月与北京市经信委、亦庄开发区签署协议联合投资72亿美元建设中芯国际二期项目。

《国家集成电路产业发展推进纲要》在2014年6月正式公布以后，尤其是国家集成电路产业投资基金在2014年9月正式设立以后，作为中国集成电路产业的“领头羊”，中芯国际得到政府和政策层面更大力度的扶持。

前述接受采访的业内专家告诉记者，高通由于遭遇中国政府的反垄断调查，为了获得政府支持，2014年7月与中芯国际达成合作开发28纳米工艺，并由中芯国际生产骁龙410芯片的协议。

在高通的帮助下，中芯国际于2015年年中已成功量产28纳米PolySion工艺，今年年初进一步将该工艺升级到28纳米HKMG工艺，这为其开发14/16纳米FinFET工艺打下良好基础。

同时，国家集成电路产业投资基金2015年2月以每股0.6593港元的价格认购中芯国际发行的47亿股新股，投资金额约31亿港元。这笔投资有力地缓解了中芯国际的资金问题，帮助中芯国际三期工程再建设一条12英寸半导体生产线。

此后不久，工业和信息化部前总经济师周子学2015年3月成为中芯国际新一任董事长。接着，中芯国际与华为、高通、比利时微电子研究中心在2015年6月宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司。

“作为半导体制造业的‘国家队’代表，中芯国际的发展路径，具有鲜明的政策引导色彩。”前述业内专家告诉记者，各方联合投资的项目将基于比利时微电子研究中心在半导体工艺上的先进技术，着力研发14纳米CMOS量产技术，达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的“2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标”。

受制于政策

虽然在政策方面获得的垂青令人羡慕，但在业内人士看来，政策的扶持就像一把“双刃剑”，也限制了中芯国际的更快发展。

“中芯国际与北京市经信委、亦庄开发区共同投资的二期工程分为两个阶段建设，第一阶段计划产能每月3.5万片，2012年7月动工，到2015年年底才完成大约1万片的产能，这说明这个项目根本不是按照市场化的要求设计的。”莫大康在浙商证券内部培训中指出，对比一下三星西安项目，该项目2012年9月开工、2014年5月量产，用了21个月时间，2015年销售额已达到人民币150亿元，这充分说明中芯国际的项目受到了非市场化因素的影响。

“企业只要拿了国家资金，尤其是地方政府的资金，由于它们考量更多的是政府目标，有些会脱离市场需求，导致在两个目标不一致的时候，企业会左右为难。”莫大康在近期公开署名文章中进一步表明，“现阶段要求中芯国际完全按照市场化运作是不客观的”。

莫大康还表示，中芯国际三期工程去年已经开工，在二期工程还未完成的情况下，这“摆明了是说我要给钱，你来开一个厂，(是受)非市场化因素的影响，不是根据生产需求决定的”。

对于中芯国际的经营情况和市场地位，莫大康一方面认为“实现盈利十分不易”，另一方面也指出其与台积电“差距拉大无法避免”。

“全球顶级大厂比如英特尔、海力士、三星、联电、台积电等都扎堆在中国设厂，中芯国际面临真正的全球化竞争，能在这样的环境下走出差异化，实现盈利十分不易。”莫大康表示，“2009年张忠谋第二次复出以后，台积电加大研发投入，每年设备投资近100亿美元。在双方工艺路线基本处于同一层级时，中芯国际的投入每年才5亿~10亿美元，两者差距拉大是无法避免的。”

一位国内半导体制造业人士指出，在全球半导体制造业产能加速向中国内地转移的背景下，“中芯国际的14/16纳米工艺到2020年才能量产，而台积电、三星目前已经发展到了14/16纳米工艺，而且都在争取今年之内量产10纳米工艺，联电今年也将量产14纳米FinFET工艺，这让中芯国际面临很大的竞争压力。”

另外，联电今年年底在厦门投产28纳米工艺，台积电在南京投资建设12英寸半导体代工厂，并于2018年投产16纳米FinFET工艺，这对希望借助地利优势吸引内地客户的中芯国际来说，也将构成不小的挑战。