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DS34S132GN-ND

型号 :
DS34S132GN
制造商 :
Maxim Integrated
简介 :
IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
PDF :
PDF
库存 :
800 
单价 :
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数量 : 加入询价
供应商器件封装 676-PBGA(27x27)
功率(W) -
功能 TDM-over-Packet(TDMoP)
安装类型 表面贴装
封装/外壳
工作温度 -40°C ~ 85°C
接口 TDMoP
电压 - 电源 1.8V, 3.3V
电流 - 电源 -
电路数 1
系列 -
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